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教學目標

一、電機工程組：

         本組教學著重在培養通訊、控制、電子電路、與光電等四領域之高級研發與管理人才。理論與實務兼備，培養具備獨立研究自行吸收新知之能力，能快速調整專業方向以適應科技與產業之新趨勢。

二、資訊工程組：

         本組教育目標，旨在培育兼具理論與實務經驗之專業高素質資訊人才，進而達成以下五大教育目標：厚植基礎專業知識、培養實務操作之經驗、著重團隊合作之默契、培養獨立思考與創造的能力、培養進取之人生觀及成熟的人格。

三、機械工程組：

         培養學術基礎與實務應用兼具之機械與航太相關工程人才、傳授進階性跨領域或整合性工程知識，從事前瞻性尖端產業之學術研發及應用科技、培育具備獨立思考及多元訓練能力之高科技技術人力以協助提昇國內高科技產業之技術水準。

四、應用數學組：

         主要教育目標為提供應用科學與純粹數學協同發展的機會，並訓練跨領域的人才，進而加深其研究的內涵，培養獨立思考之能力，終極目標為訓練配合國家與社會發展所需的應用數學高級專業人才。

研究領域

一、電機工程組：

1. 通訊：網路技術、無線通信。

2. 控制：精密機械控制、控制理論在電子電路與網路應用。

3. 電子電路：半導體元件、VLSI設計與測試。

4. 光電：雷射、光纖通信、光學設計、與色彩學。

二、資訊工程組：

1. 智慧型資訊系統：多媒體資料庫、多媒體通訊系統。       

2. 平行暨分散式系統：平行計算、分散式系統、無線電網路及行動計算上之分散式問題研究。

3. 電腦網路：以寬頻網際網路及無線通訊為主軸。

4. 超大型積體電路(VLSI)設計：微架構設計與驗証、設計自動化軟體的使用與開發、測試、良率分析與容錯計算

三、機械工程組：

1. 熱流與燃燒科技：高/低速燃燒工程、燃料電池技術開發；雷射診測、空氣及氣渦輪引擎技術研究；剪力及雙相流、流體機械性能

                                       分析；數值風洞之整合與建立。

2. 設計製造：電腦輔助工程設計、分析、製造技術；動態系統模態分析、系統辨識與測量；機械人與自動化技術、機械視覺與檢

                         測；疲勞/破壞力學探討、實驗力學方法；複合材料結構力學與實驗探討。

3. 材料與控制：合金與超合金材料超塑成型技術；鍍層技術及顯微結構分析、設計；材料防蝕工程及硬焊接和技術；固體潤滑膜之

                              磨潤性研究；微奈米碳管、防振材料之開發。

4. 控制與導航：微機電系統及光機電整合技術、開發；半導體製程、構裝與測試；全球定位與慣性導航控制整合、隨機與多變數控

                              制及設計；3D虛擬實境模擬之應用；掃描式探針表面輪廓儀。

四、應用數學組：

1. 應用統計：發展對統計人才，研究所課程理論與實務並重，期使學生通曉所需理論後，確能融會於實際之應用。

2. 計算力學：固體力學及流體力學二大類，研究領域包括基礎力學，諸如：彈力、塑力、破壞力學、計算流力等方向。

3. 數值分析：一方面從事新的理論方面之研究，另一方面開發實用的軟體程式及多媒體作品來表現古典的理論。涵蓋碎形幾何混沌  

                         理論微分幾何、非歐幾何學與高科技之結合應用、最佳理論及線性規劃、微分代數方程。